M0P 模组
2023-03-09
Update history
Date | Version | Author | Update content |
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2023-03-09 | v0.1 | wonder |
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模组概述
Sipeed M0P 模组是基于博流智能科技的 BL618 芯片所设计的一款 AIOT 模组,支持 WIFI6、蓝牙 5.2 等无线协议,邮票孔的让它能快速应用在多种 AIOT 场合。
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模组特点
- 主芯片 BL618 RV32 320MHz RISC-V
- 支持 2.4G WIFI6(IEEE 802.11 b/g/n/ax)
- 支持蓝牙 5.x 双模(BT+BLE)
- 支持 Zigbee / IEEE 802.15.4
- 支持 USB 2.0 HS OTG(480Mhz)
- 支持IPEX一代天线座子和 PCB 板载天线
- 板载 SPI FLASH(可选容量)
- 邮票孔引出所有 IO
模组参数
M0P 模组 | ||
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主控 BL618 处理器 | ||
RISC-V CPUs:RV32 320MHz | ||
SRAM: 480KB + 4MB | ||
支持接口 | ||
DVP Camera | ||
Display(QSPI、DBI) | ||
USB2.0 HS OTG(High-Speed 480Mhz) | ||
SPI | ||
UART * 2 | ||
IIC * 2 | ||
IIS | ||
10bit-GPDAC | ||
12~16bit GPADC | ||
ACOMP | ||
PWM | ||
SDIO2.0 | ||
Audio Codec | ||
无线: · 支持Wi-Fi 802.11 b/g/n/ax(WiFi6) · 支持蓝牙 5.x 双模(BT+BLE) · 支持Wi-Fi / 蓝牙/Zigbee 共存 |
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板载部件 | ||
板载 SPI FLASH: 8MByte | ||
支持 IPEX 一代天线座子和 PCB 板载天线 | ||
其他说明 | ||
尺寸:25.5mm (L) x 18mm (W) | ||
KICAD 格式封装文件下载:点击跳转 | ||
温升: <30K | ||
工作温度范围:-10℃ ~ 65℃ |
尺寸大小
引脚分布
前往原理图查看:点我
软件描述
M0P 模组 | |
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OS | 支持FreeRTOS |
开发方式 | · 原生C SDK · MaixHAL C 模块 · PikaPython |
SDK | github |
Examples | github |
模组资料
- 博流官方文档
- BL618 数据手册 (gitee)
- BL618 参考手册 (gitee)
- Sipeed Examples(github)
- Bouffalolab SDK (github)
- 交流 QQ 群:
816177882
。点我加群 - 论坛:bbs.sipeed.com
注意事项
项目 | 注意事项 |
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静电防护 | · 请注意避免静电打到 PCBA 上;接触 PCBA 之前请把手的静电释放掉 · 在底板设计时,必须要从 ESD 防护角度进行设计(串电阻、加 ESD 二极管等) |
容忍电压 | 所有 GPIO 都是 3.3V 电平,请不要让 GPIO 的实际工作的电压超过额定值,否则会引起 PCBA 的永久性损坏 |
避免短路 | 请在上电过程中,避免任何液体和金属触碰到 PCBA 上的元件的焊盘,否则会导致短路,烧毁 PCBA |
BOOT 模式选择 |
在启动时,芯片判定 BOOT 引脚的电平,选择两个启动选项之一 · BOOT 低电平:从 FLASH 加载固件 · BOOT 高电平:进入 USB 下载模式 |
联系方式
M0P 模组可以在多种场景实现客户不同方面的需要,技术支持和商业合作请联系邮箱 support@sipeed.com